日前,京津冀国家技术创新中心与北京一轻控股有限责任公司签署合作协议,打造互为支撑的红足1世66814新机制:依托京津冀中心设立研究中心,依托一轻控股相关优质研发平台设立技术实验室及工程实验室,充分发挥京津冀中心全球创新体系优势和一轻控股的产业优势,促进产业高质量发展。
MEMS作为半导体领域的重要分支,是实现人机交互接口的赋能者。MEMS是包括在?m - mm范围内的半导体器件,包括微机电系统(micro-electro-mechanical systems,MEMS)麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪、MEMS压力传感器等。MEMS传感器芯片由硅制成(前端制造),一般与ASIC芯片组装,并采用一级封装(后端制造)。二级封装进一步增加了电子器件、坚固的外壳和连接器。本文从市场和技术的角度分析了MEMS的全球前景,转载如下。
日前,京津冀国家技术创新中心光谱智能感知技术实验室在超光谱成像芯片方面取得重要进展,研制出国际首款实时超光谱成像芯片,相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。相关成果由与光科技创始人、清华大学电子工程系崔开宇副教授团队完成,并连续发表在光子领域旗舰期刊Optica和Laser & Photonics Reviews上。期刊《科学》(Science)综述论文“光谱仪的小型化”(“Miniaturization of Optical Spectrometers”)将这一超光谱成像芯片技术列为该领域最新的研究成果。